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申购建议：积极参与：力合转债：物联网通信技术芯片设计龙头|环球关注

2023-06-28 11:22:07 来源：天风证券股份有限公司

(相关资料图)

申购分析：

1. 力合转债发行规模3.8 亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级；转股价43.78 元，截至2023 年6 月26 日转股价值95.91 元；各年票息的算术平均值为1.27 元，到期补偿利率15%，属于新发行转债较高水平。按2023 年6 月26 日6 年期AA-级中债企业到期收益率6.33%的贴现率计算，债底为85.34 元，纯债价值一般。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为8.66%，对流通股本的摊薄压力为15.32%，对现有股本有一定的摊薄压力。

2. 截至2023 年6 月26 日，公司前三大股东力合科创集团有限公司、LIU,KUN、上海古树园投资管理有限公司分别持有占总股本12.97%、8.27%、3.99%的股份，控股股东未承诺优先配售，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日优先配售规模预计在79%左右，无网下配售。

剩余网上申购新债规模为0.80 亿元，因单户申购上限为100 万元，假设网上申购账户数量介于950-1050 万户，预计中签率在0.0008%-0.0008%左右。

3. 公司所处行业为集成电路（中信三级），从估值角度来看，截至2023年6 月26 日收盘，公司PE(TTM)为50.73 倍，在收入相近的10 家同业企业中处于同业偏低水平，市值42.07 亿元，略低于同业平均水平。截至2023 年6 月26 日，公司今年以来正股上涨24.87%，同期行业指数上涨4.75%，万得全A 上涨0.97%，近100 周年化波动率为62.22%，股票弹性较高。公司目前股权质押比例为8.86%，有一定的股权质押风险。

其他风险点：1. 主要客户集中且对单一客户存在重大依赖风险；2.新客户开发不及预期风险；3.原材料价格波动风险；4.盈利能力下滑风险；5.存货减值风险。

4. 力合转债规模较小，债底保护一般，平价低于面值，市场或给予40%的溢价，预计上市价格为134 元左右，建议积极参与新债申购。

风险提示：违约风险、可转债价格波动甚至低于面值的风险、发行可转债到期不能转股的风险、摊薄每股收益和净资产收益率的风险、本次可转债转股的相关风险、信用评级变化的风险、正股波动风险、上市收益溢价低于预期

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