春秋电子(603890)：募资扩产加速 汽车电子业务未来可期 当前关注

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事件：公司3 月15 日发布公开发行可转债公告，本次发行可转债的初始转股价格为10.40 元/股，募集资金总额不超过5.70 亿元，用于年产500 万套汽车电子镁铝结构件项目以及补充流动资金。

募集资金推进汽车电子业务，“一体两翼”格局形成：公司本次公开发行可转债共募集资金5.70 亿元。其中，年产500 万套汽车电子镁铝结构件项目总投资4.12 亿元，拟投入4 亿元；建设期3 年，采用边建设、边投产方式，从第2 年开始逐步释放产能，第4 年达到满产状态。此次募投项目成功实施后，汽车电子结构件将与笔记本电脑结构件、通讯模组结构件协同发展，共同构成“一体两翼”的产业新格局，使公司经营结构进一步优化，在稳步发展消费电子结构件主业的同时拓展汽车电子结构件业务，引入高附加值产品，优化产品结构，巩固公司的行业领先地位，提升公司的盈利能力。

引进日本高端设备，强化半固态射出成型技术优势：公司深耕结构件领域多年，具备丰富的镁铝制程工艺经验，已熟练掌握并运用多年半固态射出成型、CNC、包胶、化成、涂装、印刷组装、自动化变形检测等生产技术及生产工艺。公司率先引进日本最新开发的1300 吨射出成型机，可用于制造汽车三联屏（仪表盘+中控屏+副驾屏）产品。技术上具有先发优势，形成了一定的行业壁垒，。“半固态射出成型”技术相较于传统镁铝技术具有安全性更高、提升良率，缩短作业周期及降低人工成本等优势，公司采用“半固态射出成型”技术有助于提高生产效率、提升产品品质，降本增效成果显著。

新品扩张强劲，镁铝结构件打开盈利空间： 近年来，轻量化的要求在汽车上的应用范围逐渐增加，逐渐成为汽车电子的重要趋势，带动汽车电子零部件研发往轻量化方向趋同。镁铝结构件密度较低但强度高，是性能优异的车身轻量化材料，契合汽车产业的轻量化趋势。根据公司测算，在2023 年和2025年，全球汽车产量将分别达到8,520.13 万辆和9,039.00 万辆，全球车载显示屏结构件模组市场规模将分别达到20,052.15 万套和25,274.84 万套。一方面，新能源汽车产量逐渐增长带动镁铝合金需求水涨船高。另一方面，镁铝合金的优越性能能够满足汽车轻量化和功能化需求。未来随着汽车电子景气度持续上行，预计公司未来将充分受益新能源汽车中的镁铝结构件需求放　　量。

给予“买入 ”评级：公司深耕精密结构件多年，具备从精密模具设计、制造到消费电子产品精密结构件模组生产的一体化服务能力，是行业中的领先企业之一。公司从笔记本电脑结构件切入汽车电子结构件，拥有镁铝结构件最新工艺，能够凭借技术优势和规模优势获取造车新势力的订单，快速进入新能源汽车市场。我们看好镁铝合金在汽车电子中发挥独特优势，成为公司未来新的业绩增长点，预估公司2022 年-2024 年归母净利润为1.56 亿元、2.00亿元、3.19 亿元，EPS 分别为0.35 元、0.46 元、0.73 元，对应PE 分别为26X、20X、13X。

风险提示：新业务开拓不及预期，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。

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