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环球即时看!盛美上海(688082)点评:主力产品加速放量 新产品研发硕果累累

2023-04-07 16:36:14 来源:上海申银万国证券研究所有限公司


(资料图片)

事件:

2 月24 日,公司披露2022 年年报,全年营收 28.73 亿元,同比增长 77.25%,归母净利润 6.68 亿元,同比增长 151.08%,扣非后归母净利润 6.90 亿元,同比增长254.27%,业绩表现超过我们的预期。

3 月28 日,公司宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将在2023 年三季度末发货。

投资要点:

22 年业绩超预期,主力产品加速放量。2022 年半导体清洗设备收入 20.78 亿元,同比增长 96.85%,其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)收入 5.18 亿元,同比增长 89.19%,先进封装湿法设备收入 1.60 亿元,同比下降 26.57%。

坚持平台化、差异化、原始创新研发模式,产品版图不断扩大。22 年公司在新产品方面硕果累累。1)立式炉管设备:推出 ALD(热原子层沉积)立式炉 Ultra FnA,满足高产能批式 ALD 工艺的高端要求。2)涂胶显影 Track 设备:推出前道涂胶显影 Ultra LithTMTrack 设备,支持主流光刻机接口,支持包括 i-line、KrF 和 ArF 系统在内的各种光刻工艺。3)PECVD 设备:推出 Ultra PmaxTM PECVD 设备,标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。4)先进封装用金属剥离湿法设备:为 Ultra Cpr 设备新添金属剥离工艺,以支持功率半导体制造和晶圆级封装(WLP)应用。5)新型化合物半导体系列湿法设备:公司推出了 6/8 寸化合物半导体湿法工艺产品线。6)硅材料衬底制造湿法设备:推出 CMP 后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。

新产品收获订单,表明公司产品产业化能力强劲。公司Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备使用SC1(氨水/双氧水混合药液)、SC2(盐酸/双氧水混合药液)、DHF(稀氢氟酸)及其他化学进行清洗工艺,并可选配公司自主研发的Smart Megasonix 技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6 英寸和8 英寸,每小时可达70 多片晶圆的产能,而且已进行了升级优化,可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。该产品获得国内客户订单,表明公司产品性能获得客户认可,同时也进一步印证公司研发策略贴近市场需求,能够解决客户痛点。

上调23-24 年盈利预测,新增25 年盈利预测,由“增持”评级上调至“买入”评级。预计公司23-25 年归母净利润分别为8.02、10.71、13.46 亿元(原23-24 年盈利预测为6.29/8.50 亿元),当前股价对应PE 分别为59X、44X、35X,考虑到下游国产化需求旺盛,公司业绩不断超预期,同时参考同行业可比公司中微公司、拓荆科技、芯源微估值,我们给予公司23 年75 倍PE,由“增持”评级上调至“买入”评级。

风险提示:半导体行业周期风险;市场竞争加剧的风险;新产品拓展不及预期的风险等。

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