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快看点丨深南电路(002916)AI助力服务器PCB弹性释放 IC载板国产空间广阔

2023-05-18 10:21:35 来源:财通证券股份有限公司


(资料图)

国产ABF 载板受益先进封装高速发展:“后摩尔时代”半导体先进封装成为主要技术发展方向,10nm 制程之后,摩尔定律开始逐渐消失,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素,上升速度大幅放缓,先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。此外,面对美国的技术封锁,国内芯片厂商难以完全受益全球化的先进制程,先进算力芯片发展受阻,先进封装技术可部分弥补制程的缺失,ABF 载板作为先进封装的基础材料,其需求有望得到持续提升。

ChatGPT 等相关人工智能应用火爆出圈,AI 芯片作为算力需求的基础将直接受益,利好相关配套的ABF 载板:根据人民中科研究院数据显示,ChatGPT 的训练参数达到了1750 亿、训练数据45TB,每天生成45 亿字的内容,支撑其算力至少需要上万颗英伟达A100GPU,单次模型训练成本超过1200万美元。ABF 载板作为AI 芯片封测端必要材料,有望受益算力需求的增长。

AI 服务器和汽车电子需求的增长,有望带动公司相关PCB 弹性释放:

公司传统PCB 的主要下游为通信、数据中心服务器,2022 年受益于服务器市场Whitley 平台切换的推进,公司Whitley 平台用PCB 产品占比持续提升,2023

年公司新一代EGS 平台用PCB 有望开始放量,此外ChatGPT 对AI 服务器有望实现进一步拉动。汽车电子是公司PCB 业务重点拓展领域之一,南通三期工厂产能爬坡顺利推进,汽车电子领域2022 年已实现单月盈利,产能利用率达五成以上。

投资建议:我们预计公司2023-2025 年实现营业收入151.24/181.38/202.75 亿元,归母净利润15.67/20.56/22.10 亿元。对应PE 分别为25.24/19.24/17.90 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。

风险提示:新产品ABF 载板研发导入不及预期;PCB 行业需求持续低迷;原材料价格波动风险。

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