化工&电子行业：高频高速树脂 产业升级 广阔天地

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高频高速树脂：性能优越，顺应产业升级需求

随着5G通信、毫米波雷达、物联网、AIGC、机械学习等产业的快速发展，传统的覆铜板基体树脂（酚醛树脂、环氧树脂等）由于损耗较大难以满足更高级别场景需求，具备更优良介电常数（Dk）/损耗因子（Df）的高频高速树脂乘势切入。目前应用到高频高速领域的树脂体系主要包括改性环氧树脂、聚四氣乙烯树脂（PTFE）、碳氢树脂（CH）、聚苯醚（PPE/PPO）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）等。目前在超低损耗和极低损耗领域，主流的高频高速树脂体系包括PPO、CH、BMI等。

新兴市场助益高频高速树脂蓬勃发展

通讯技术升级驱动高频树脂快速发展。5G宏基站的建设数量是4G基站的1.5-2倍，小基站数量成倍增加，单基站的高频覆铜板耗用量是 4G 的 2-3 倍，为高频通信材料行业提供了快速增长的历史机遇；通信速率、质量将大幅提升，为汽车辅助驾驶技术的进一步成熟提供了较好的支撑，有利于加快其商业化应用进程，毫米波雷达在行业中的渗透率有望大幅提升，对使用的高频通信材料有较高的要求，高频CCL 2021年全球销售额为 5.7 亿美元（根据原材料成本占比 80%，树脂在原材料占比 25%简单核算，高频树脂市场在 1.1 亿美元），同比增长 9.8%Al与服务器升级为高速树脂带来广阔市场。Al服务器需求包括训练端以及推理端，当前市场更多关注大模型前期训练消耗的算力需求，未来伴随大模型应用的全面推广，远期在推理端的算力及服务器需求或超过训练端。如果在A1服务器完全渗透，预计将拉动高频高速树脂8575-12250 吨新增需求；Intel 和 AMD 服务器处理器升级一直朝着处理速度更快、传输速率更高的方向发展，更高的总线标准对CCL 和PCB 有更高的要求：高层数、高传输速率、低介电常数、低介质损耗因子。预计高端材料的需求量预计将稳步上升，利好在该市场有所布局的PCB、覆铜板、高频高速树脂厂商等。高速 CCL 2021 年全球销售额为 28.7 亿美元（根据原材料成本占比80%，树脂在原材料占比25%简单核算，高速树脂市场在5.7亿美元），同比增长21.5%下游厂商引领方向，上游供应商迎来发展机遇

在高频 CCL 领域，全球排名第一的美国罗杰斯与排名第二的美国帕克电气化学市占率合计高达 77%。在高速 CCL领域，头四家厂商〔松下电工、台光、联茂、台耀）的合计市占率也达到了 88%。高频高速覆铜板及上游原料存在较高的技术壁垒、人才壁垒与客户认证壁垒，叠加Al快速兴起及服务器升级有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的迭代升级需求，预计高端材料的需求量将稳步上升。高频高速树脂材料过去主要为国外供应，包括杜邦、旭化成、SABIC、三菱瓦斯等，随着技术突破，近些年国内企业迎来发展机遇。

重点公司：东材科技、圣泉集团、生益科技、华正新材东材科技 5200 吨高频高速树脂（双马、活性酯、聚苯醚）产能逐步放量，圣泉集团 1000 吨官能化聚苯醚项目快速推进，生益科技在高频高速覆铜板领域基本达到世界领先的技术水平，华正新材的 Very low loss 高速覆铜板在服务器等应用领域实现突破。

风险提示

1、下游需求增长不及预期；2、产业技术变革发生变化；3、国际贸易摩擦加剧；4、产品推广不及预期。

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