科技制造周报：大秦数能完成数十亿人民币C轮融资

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基本半导体完成D 轮融资，投资方包括珂玺资本和洪泰基金。基本半导体成立于2016 年，是一家碳化硅功率器件研发商，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET 芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。基本半导体从2017年开始布局车用碳化硅功率器件研发与生产，其自主研发的车规碳化硅功率模块已获近20 家整车厂和Tier1 电控客户的定点，并成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

中科兴业完成3 亿人民币C+轮融资，本轮融资由锡山金投新材料专项基金领投，深圳恒邦基金共同参与，融资资金将主要用于主要用于公司无锡基地的研发、生产制造一期工程，以及补充公司的流动资金。中科兴业成立于2013 年，致力于特种高分子及复合材料的研发、生产和销售。公司产品主要定位在军品发动机用材料、IGBT 用材料、电解槽制氢膈膜用材料、复合集流体薄膜用材料、锂电及航空航天用复合材料等五个系列，已应用于航空航天、轨道交通、新能源、电子电器等领域。

大秦数能完成数十亿人民币C 轮融资，由中金资本领投，L Catterton、锦秋基金、神骐资本、青蒿资本等跟投。大秦数能于2017 年成立，专注于用户侧储能产品以及电池系统集成研发和制造，并且有电池BMS 的自主研发能力。目前，大秦数能拥有九十余项国内外专利，已相继推出全场景的储能产品，同时，作为国内最早布局海外储能市场的企业之一，大秦数能已逐步构建起全球化的销售、研发和生产运营体系。本轮融资资金将用于进一步加大公司储能新技术、新方案的研发投入，加快工商业储能产品线和生态产品线扩充的速度，加快公司全球化拓展与全场景应用布局的步伐。

中科富海完成8 亿人民币C 轮融资，本次融资由诚通混改基金和建信股权共同领投，国投招商、工银投资、越秀产业基金跟投。本轮融资金额将主要用于装备制造和气体生产的规模和能力提升、技术研发、氢能和电子特气及绿色气体业务布局等方向。中科富海成立于2016 年，是一家低温装备制造商，致力于提供液氢、液氦温区大型低温制冷装备、氢和氦液化装置、液氢液氦等低温液体储运设备、LNGBOG提氦装置、稀有气体和工业气体分离纯化、电子特气制取等先进低温装备以及氢能应用系统解决方案、高纯稀有气体、电子特气和工业气体工程等服务，为我国科研领域和航空航天、半导体等战略高技术产业的自主可控发展提供关键支撑和保障。

泽丰半导体完成数亿人民币C 轮融资，本轮融资将主要用于产能扩建、先进设备采购、技术研发、市场开拓等业务布局。泽丰半导体成立于2015 年，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业，致力于为客户提高芯片测试以及封装效率。公司当前聚焦半导体测试板、MEMS 探针卡和基于陶瓷基板的先进封装，通过独立自主的研发、生产和销售，向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。

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