华正新材(603186)：Q2营收和利润环比改善 CBF积层绝缘膜进展顺利 CCL修复可期

【投资要点】

终端需求不足，Q2 亏损幅度收窄。2023H1 公司实现营业收入15.81亿元，同比下滑1.07%，单二季度实现营收8.23 亿元，同比增长8.15%，环比增长8.63%，上半年下游终端需求不足，行业稼动率不饱和，导致增长乏力，二季度同比环比均有所改善；2023H1 公司实现归母净利润-0.11 亿元，同比下滑116.27%，实现扣非归母净利润-0.21 亿元，同比下滑137.09%，单二季度实现归母净利润-0.03 亿元，同比下滑109.03%，环比增长55.47%，单二季度实现扣非归母净利润-0.07 亿元，同比下滑122.39%，环比增长49.04%，公司2023Q2 亏损幅度收窄，环比有较为明显提升。

产品价格下滑影响毛利率。2023H1 公司毛利率为10.61%，同比下滑4.72pct，净利率为-0.68%，同比下滑5.18pct，单二季度公司毛利率为9.85%，同比下滑5.54pct，环比下滑1.58pct，单二季度净利率为-0.35%，同比下滑5.64pct，环比提升0.69pct，公司为应对需求不足采取了调整价格保稼动率的经营方式，产品售价下降幅度高于原材料下降幅度是影响毛利率的重要因素。从费用端来看，2023H1 公司期间费用率为6.69%，同比上涨0.54pct，销售费用率和管理费用率有小幅上涨，公司研发费用率同比增长0.86pct 达到5.98%。

【资料图】

传统业务开拓新产品、新领域，新型业务努力实现突破。覆铜板方面，FR4 努力开拓汽车电子、光伏等新领域；高速板逐步完成Ultra lowloss、Extreme low loss 等级材料的客户认证，有望在AI 服务器、高速交换机市场迎来新成长；高频板已经通过海外终端认证并实现小批量交付；高导热金属基板开拓IPM、IGBT 等高端市场并实现批量销售。半导体封装材料方面，CBF 积层绝缘膜在ECP 嵌埋技术及算力芯片等应用场景已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证，已经取得阶段性良好成果；BT 封装材料在Mini&Micro LED 等应用场景已通过多家行业头部企业验证，形成批量稳定订单，在Memory 和MEMS 等应用场景已通过多家下游客户验证，进入小批量订单交付阶段。膜材料方面，以黑色哑光铝塑膜为代表的高端3C 领域实现放量增长；储能、动力领域高耐久性、高冲深铝塑膜研发取得重大进展；在动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试。复合材料方面，交通物流用热塑性蜂窝材料积极开拓海外市场，功能性复合材料开拓动物医疗设备等新领域。传统业务稳步发展，叠加新型业务的第二成长曲线，公司长期增长确定性较强。

【投资建议】

上半年需求复苏节奏低于预期，但是公司采取多种途径维持经营计划，我们维持此前营收预测，预计2023/2024/2025 年的营业收入分别为39.31/51.30/65.30 亿元，鉴于终端需求不足以及行业竞争加剧等多方因素，我们小幅下调2023 年归母净利润至0.69 亿元，维持24 和25 年的利润预测，预计2024/2025 年归母净利润分别为2.22/3.98 亿元，对应EPS分别为0.48/1.56/2.80 元，对应PE 分别为64/20/11 倍，维持“增持”评级。

【风险提示】

下游需求不及预期；

产能释放节奏不及预期；

新业务客户验证进奏不及预期；

竞争加剧影响整体盈利能力。

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