电气设备行业专题研究：HJT之0BB：积势待发犹可期 串焊先行事可知

1、什么是0BB?

(资料图)

多主栅到0BB的变化实质是电极变化。电池片正背面的金属电极用于导出内部电流，可分为主栅和副栅，其中主栅主要起到汇集副栅的电流、串联的作用，副栅用于收集光生载流子。0BB（无主栅）就是电池片环节取消主栅，组件环节用焊带导出电流，可以降银+降低遮光从而降本增效。

0BB当前出现SWCT（专利+成本问题，未在国内大规模推广）、点胶（设备简单，稳定性高，但结合力可能略有不足）、焊接点胶（结合力足，但精度要求高、难度大、速度慢）三种工艺方案，各有优劣。

2、为什么要关注0BB？

1）降本：可突破硅片减薄的瓶颈，同时HJT降本诉求最为迫切硅片：HJT硅片减薄面临重要瓶颈之一是电池环节副细栅使用银包铜、主栅使用低温银浆，由于两种浆料的膨胀系数不同，电池串容易有隐裂等问题。在0BB工艺使用后由于只有细栅的银包铜浆料，不存在不同浆料带来的膨胀系数不同的问题。

电池环节：主要是降低银耗，HJT银浆成本最高，降本潜力最大，降银浆诉求最为迫切。目前银浆成本是HJT（0.117元/W）＞Topcon（0.064元/W）＞PERC(0.053元/W)，如果叠加银包铜浆料，我们预计降本，HJT(0.052元/W)＞PERC（0.031元/W）＞Topcon（0.016元/W），综合下来看，HJT降本潜力最大，降本诉求最为迫切。

2）增效：减少遮光面+缩短电流传输路径+提高良率减少遮光面：取消电池片主栅，降低遮光面积，增加光吸收量。

缩短电流传输距离：无主栅太阳电池在增加电池受光面积的同时,载流子输送至细栅的路径大幅缩短,串联电阻也相应减小。

抗隐裂：采用密集多焊丝的设计，使得细栅线与焊丝的接触点，提高了组件抗隐裂的能力。

3、目前0BB瓶颈在哪？

工艺上：主要是设备的稳定性和量产性，但这不是技术障碍，而是时间问题，需要把良率、产量做到现在MBB、SMBB接近的水平。优先导入中试量产的企业具有先发优势。

行业上：因为新技术落地最终还是要头部企业来大面积量产来推动，而0BB更适用于HJT，我们预计HJT产能2024-2025年大规模放量。

4、经济性测算及市场规模？

基于我们对经济性的测算，0BB小批量量产时候相较于量产的SMBB可降低约4分/W，大规模量产后，相较于量产的SMBB可降低约5分/W，我们认为在2023年下半年主流企业有望批量扩产HJT。

2023、2024、2025年、HJT扩产峰值的时候HJT扩产有望达到55、100、200、400GW，考虑到0BB的渗透率，预计2023、2024、2025年、HJT扩产峰值的时候0BB串焊机对应市场空间为3、44、67、95亿元，0BB焊带对应市场空间3、47、153、317亿元。

5、投资建议

面对0BB从1到N的时间点，我们认为设备及对应辅材是受益的核心环节。

重点推荐：

宇邦新材（焊带龙头，0BB有望带来焊带量利齐升），我们预计2025年、HJT扩产峰时候行业HJT扩产200、400GW，按0BB焊带单GW价值量0.42、0.41亿元假设，对应全行业0BB焊带市场规模为153、317亿元，假设公司均维持市占率30%，对应金额为46、95亿元（公司22年收入体量约20亿元）。同时，0BB焊带毛利率预计高于传统焊带，可进步提升盈利水平。

建议关注：

奥特维（串焊机龙头，0BB有望带来串焊机量利齐升），我们认为作为串焊机的龙头，奥特维在新签订单有望维持高增速，我们预计2025年、HJT扩产峰时候行业HJT扩产200、400GW，对应串焊机市场规模67、95亿元，假设公司均维持市场份额60%，对应金额40、57亿元（公司22年收入体量约35亿元）。

迈为股份（机械组覆盖）：已布局0BB串焊机；先导智能（机械组联合覆盖）：已推出量产型0BB串焊设备。

风险提示：新技术进展不及预期的风险；技术路径颠覆的风险；竞争格局恶化的风险；测算有一定主观性。

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