天天时讯：鼎龙股份(300054)：需求走弱、研发增加 1Q23业绩同比下滑51%

业绩回顾

1Q23 业绩小幅低于市场预期

公司披露1Q23 业绩，实现收入5.47 亿元，同比下降4%，归母净利润0.35 亿元，同比下降51%，对应EPS 0.0366 元，业绩小幅低于市场预期。公司认为业绩下滑主要原因系客户需求走弱及研发投入加大。

(资料图)

发展趋势

CMP 抛光垫客户多元化，抛光液业务进入兑现期。公司CMP 材料业务起步于CMP 抛光垫，近年来加大对CMP 抛光液、清洗液布局，致力为客户提供整套的一站式CMP 材料及服务。客户层面，公司近年来加大对逻辑芯片客户突破，降低对存储芯片单一客户依赖问题。此外潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已于3Q22 投产，进一步完善CMP 抛光垫产品系列。短期来看，受半导体周期下行影响，1Q23 公司CMP 抛光垫略有下滑。抛光液业务方面，公司2022 年实现1789 万元销售额，未来随着更多产品放量，我们预计2023 年有望实现1 亿元以上销售额。

显示材料实现规模化收入，未来增长潜力大。在半导体显示材料板块，公司围绕柔性OLED 显示屏幕制造用的上游核心材料YPI、PSPI、INK 等产品进行布局。1Q23 公司半导体显示材料YPI、PSPI 产品实现销售收入同比增长85%。此外2022 年公司柔性显示基材YPI 已成为部分主流面板客户的第一供应商；PSPI 作为国内唯一国产供应商从2022 年第三季度开始放量出货。YPI、PSPI 单一材料国内市场空间在10 亿元以上，公司有望成为国内面板企业的重要供应商。

先进封装材料值得期待。在半导体先进封装材料板块，公司前瞻性布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶等先进封装上游材料产品。产品开发及验证方面，临时键合胶与封装光刻胶（PSPI）的中试工艺路线已经打通，其中临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，量产产品导入工作正在进行中；封装光刻胶（PSPI）目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。此外，底部填充胶已经完成小试配方开发，目前正在进行应用评价工作，公司预计2023 年下半年有望实现客户端送样。

盈利预测与估值

半导体周期下行、需求走弱，我们下调公司2023/24 年盈利预测18%/8%至5.48/7.00 亿元，当前股价对应2023/2024 年46 倍/36 倍市盈率。维持跑赢行业评级，综合考虑业绩下调及半导体材料板块估值上移，维持目标价30.0元，对应52/41 倍2023/2024 年市盈率，较当前股价有12%的上行空间。

风险

商誉减值风险，抛光垫、抛光液销售不及预期。

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