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世界新资讯：广立微(301095)：软硬件协同优势渐显全流程产品扩展市场空间

2023-05-06 10:28:22 来源：长城证券股份有限公司

【资料图】

事件：公司发布2022 年报及2023 年一季报，2022 年全年公司实现营收3.56亿元，同比增长79.48%；实现归母净利润1.22 亿元，同比增长91.97%；实现扣非净利润1.03 亿元，同比增长104.01%。公司2023 年Q1 实现营收0.22 亿元，同比增长59.41%，环比下降87.79%；实现归母净利润0.04 亿元，同比增长132.03%，环比下降95.44%；实现扣非归母净利润-0.01 亿元，同比增长92.47%，环比下降101.31%。

业绩高速增长，盈利能力有望进一步提升：收入端：公司业绩高速增长，主要原因是：（1）WAT 测试设备产品进一步得到客户认可，产销两旺，市场占有率进一步提升；（2）软件销售业务获得原有客户持续复购，新客户拓展取得较大进展；（3）公司长期布局在成品率提升领域并积累扎实的技术基础。

分产品看：2022 年公司测试机及配件类营收2.44 亿元，同比增长142.27%，营收占比68.54%；2022 年公司软件开发及授权类营收1.12 亿元，同比增长15.46%，营收占比31.45%。利润端：公司2022 年整体毛利率67.77%，同比下降8.70pct；净利率34.41%；同比增加2.23pct；毛利率同比下滑较大，主要系测试设备及配件业务销量增加带动材料成本上涨。随着公司WAT 测试设备进入量产线，有望带动公司EDA 设计软件产品扩展到量产线，从而进一步提升公司的盈利能力。费用端：2022 年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为8.34%/7.30%/34.74%/-11.04% ，同期变动分别为-1.44/-1.83/+1.69/-8.56pct。研发费用较21 年增加0.59 亿元，同比增加88.65%，主要系研发人员大幅度增加及相关设备投入增加；财务费用同比变动较大，主要系公司于2022 年8 月上市募资9.56 亿元，资金的管理收益增加。

业务闭环强化技术优势，全流程产品扩展市场空间：公司通过自主研发的EDA软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环。软硬件相结合的全流程闭环的解决方案，强化公司技术优势。以公司的可寻址测试芯片解决方案为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。

公司以EDA 软件为起点，围绕成品率提升技术持续布局和拓展产品布局，在测试芯片/测试结构设计软件上，不断增加产品类别并进行技术迭代；持续推进研发用测试机的技术改进，从研发用机成功拓展到量产用WAT 测试机，不断扩展产品市场空间。在工艺节点不断更迭演进的行业背景下，公司全流程产品的市场竞争力不断增强，有望助力业绩持续发展。

深耕集成电路成品率提升领域，软硬件协同优势渐显：据中国半导体行业协会统计，2022 年中国集成电路产业销售额为12006.1 亿元，同比增长14.8%。

随着信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长，集成电路行业呈现出稳健发展态势。公司深耕集成电路成品率提升领域多年，已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic 及ATCompiler 等EDA 工具、用于测试数据采集的WAT 电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统DataExp，公司是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA 公司。在设计阶段，公司通过自主开发的EDA 工具和电路IP，能够大幅度提升测试芯片的设计效率，满足客户最大限度增加测试结构以达到精确抓取各类电性信号的需求。在测试阶段，结合公司自主开发的WAT 电性测试设备，测试效率能得到显著提升。在分析阶段，通过搭建的数据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，利于优化和提升良率。公司提供的全流程成品率提升解决方案对推动国产化进程起到积极的作用，随着未来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，有望进一步占领更多的市场份额。

首次覆盖，给予“增持”评级：公司主营业务是提供EDA 软件、电路IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司主要产品有软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件、测试服务。公司提供EDA 软件、电路IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。受益于国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长，集成电路产业链的国产化进程加快，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.92 亿元、2.90 亿元、5.11 亿元，EPS 分别为0.96 元、1.45 元、2.55 元，PE 分别为103X、68X、39X。

风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。

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