华虹半导体23Q1跟踪报告：产能利用率持续满载 无锡新厂将于2024年底产能爬坡

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华虹半导体（HHGrace，1347.HK）于5 月11 日发布2023 年第一季度财报，单季营收6.30 亿美元，同比+6.1%/环比持平；毛利率32.1%，同比+5.2ppts/环比-6.1ppts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

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1、23Q1 收入和毛利率符合预期，产能利用率维持满载。

1）营收：23Q1 收入6.3 亿美元，同比+6.1%/环比持平，符合预期；2）产能和产能利用率：23Q1 折合8 寸总产能达32.4 万片/月，环比持平，其中12 寸产能仍为6.5 万片/月；23Q1 产能利用率为103.5%，环比+0.3ppt。其中，8 寸产能利用率107.1%，环比+1.2ppts，12 寸产能利用率99.0%，环比-0.9ppt；3）毛利率：23Q1 毛利率为32.1%，为22Q4 指引下限（32-34%），同比+5.2ppts/环比-6.1ppts，同比上升主要系ASP 上涨，部分被折旧成本上升抵消，环比下滑主要系降价和折旧影响。

2、高压产品需求旺盛，MCU 保持高稼动率，公司对部分产品价格进行让步。

23Q1 MCU 等嵌入式存储器收入2.4 亿美元，同比+68%；NOR 等独立存储器0.32 亿美元，同比-45.7%；分立器件收入2.3 亿美元，同比+28.3%；RF 和CIS等逻辑收入0.39 亿美元，同比-59%；PMIC 和模拟收入0.88 亿美元，同比-25%。

公司在MCU 保持高产能利用率，IGBT 和超级结MOS 等高压产品需求旺盛，盈利能力强劲。公司对产品价格有所让步，特别是NOR 和CIS，为了保持高产量，对MCU 等也可能有价格让步。

3、2023 全年资本支出大约7-9 亿美元，无锡二厂预计于2024 年底量产。

1）23Q1 指引：预计收入6.3 亿美元，环比持平；毛利率25-27%，中值环比下滑6pcts；2）无锡产线：23Q1 资本支出2.166 亿美元，其中1.91 亿美元用于华虹无锡；2023 年资本支出规划8.85 亿美元，其中7 亿美元用于无锡一厂剩余产能爬坡，1.85 亿美元用于8 寸产线（8 寸实际支出可能为0.5-1 亿美元）；无锡一厂产能将在23Q2-Q4 内逐步释放，总规划为9.5 万片/月；3）无锡新厂：

无锡新厂总投资预计超100 亿美元，其中一期将投入67 亿美元，一期产能规划8.3 万片/月，将为总产能的一半；制程为40/55nm，大部分用于IGBT 等器件。

一期分两阶段扩产，第一阶段扩产4-5 万片/月，第二阶段扩产3-4 万片/月。2023年一期产线投入预计为7-9 亿美元，大部分投资将在2024 年发生。公司计划几个月之后推进无锡新厂一期建设，预计2024 年底量产爬坡，在2025 年年初形成一定产能。

风险提示：下游需求下滑；无锡产能爬坡及客户导入不及预期；宏观经济及政策风险。

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