看点：产业观察·科技前沿产业跟踪(第23期 2023年6月)：CHATGPT完善插件及联网功能 苹果首部头显设备亮相

AI：ChatGPT 推出插件及联网功能，AI 大模型陆续推出，北上深加快推动人工智能布局

指数表现：5 月数据要素指数跌4.45%，数字基建指数涨4.60%，AIGC 指数跌5.69%，数字基建大幅跑赢创业板指基准（-5.65%）。

(资料图片)

产业资本动向：5 月AI 领域发生了三笔重大投资：①5 月22 日，潞晨科技获得数亿元人民币的A 轮融资；②5 月23 日，Anthropic 完成4.5亿美元C 轮融资；③5 月23 日，无代码开发平台Builder.ai 宣布获得由卡塔尔投资局牵头的2.5 亿美元D 轮融资。

热点事件与政策盘点：5 月热点事件方面，软件公司持续推出AI 大模型。5 月内科大讯飞、谷歌、云从科技、微软等软件公司持续推出自己的AI 大模型。产业政策方面，北京、上海和深圳近期密集发布人工智能领域的相关政策文件，其中深圳市聚焦算力资源整合，统筹设立规模1000 亿元的人工智能基金群；上海市侧重投资新型基础设施；北京市则布局全产业链发展，围绕算力、数据、模型、场景和监管等方面提出具体举措。

钠离子电池：锂约束明显好转，多条产线规划落地指数表现：5 月受下游需求疲软、期初动力电池产业链价格战延续等因素影响，行业指数降幅达6.04%，落后同期创业板指基准（-5.65%）。

关键数据变迁：从锂约束看，近期碳酸锂价格持续反弹，下游新能源汽车需求强韧，使得碳酸锂价格触底反弹。从产线建设看，5 月多条钠离子电池产线规划落地。

产业资本动向：5 月钠离子电池产业发生两起千万级融资案例。①5 月20 日，浩钠新能源宣布完成数千万元天使轮融资；②5 月28 日，金鑫新能源完成数千万天使战略投资，本轮融资由昆山华誉自动化科技有限公司领投。

热点事件与政策盘点：5 月热点事件方面，海四达、英能基钠离子储能电池项目正式签约。

VRAR 虚拟现实：VR 用户占比及数量环比回落，各家厂商持续推出VRAR 设备，苹果首款头显设备亮相

指数表现：5 月VR 行业指数继上月下调后小幅回升，其中上游配件制造端指数涨幅为2.43%，中游模组代工端涨幅为2.37%，表现明显优于同期创业板指-5.65%的基准。

关键数据变迁：用户方面，5 月Steam VR 用户占比约为1.87%，较上月下降0.06 个百分点。5 月Steam 平台支持VR 的内容（游戏+应用）为7360 款（上个月为7344 款），同比增长11.2%，较4 月同比13.6%略有下降，绝对数量环比增加16 款。

产业资本动向：5 月VRAR 领域发生两笔重要融资。①5 月16 日，泽景科技宣布完成2 亿元D 轮融资；②5 月19 日，日本Cluster 株式会社宣布获得52 亿日元D 轮融资。

热点事件与政策盘点：5 月热点事件方面，各家厂商持续推出VRAR 设备。①5 月8 日开发触觉反馈手套“ContactGlove”的Diver-X 发布了笔形触觉反馈设备“HaptPencil”；②5 月10 日，光蕊创新发布了光蕊X001 型VST MR 一体机、光蕊G001 型OST MR 一体机和光蕊G003 型OSTMR 一体机三款硬件产品；③5 月19 日，Sightful 宣布推出AR 笔记本 电脑Spacetop，搭配一副AR 眼镜，与一个全尺寸的键盘相连，并有一个通过电线连接的触摸板；④5 月23 日，歌尔光学发布新一代超轻薄高性能AR 显示模组。产业政策方面，教育部等十八部门联合印发《关于加强新时代中小学科学教育工作的意见》提出探索利用人工智能、虚拟现实等技术手段改进和强化实验教学，弥补优质教育教学资源不足的状况；⑥苹果于当地时间6 月5 日推出旗下首款头显产品“Apple VisionPro”。

第三代半导体：增量需求略有降温，国内外碳化硅项目集中落地指数表现：5 月第三代半导体行业指数小幅上涨0.50%，表现优于创业板指基准。

关键数据变迁：2023 年5 月第三代半导体下游新增需求方面，本月国内暂无新增上市的SiC 车型。存量需求方面，5 月SiC 主力车型销售数据有所下降，其中比亚迪·汉销售量为20387 辆，同比增速由4 月的7%转负至-15%；蔚来ET5/ET7/ES7 预估总销量为5219 辆，环比下降7.38%。

产业资本动向：5 月第三半导体发生三项重大投融资：①5 月16 日，成都粤海金宣布完成Pre-A 轮融资，融资金额超亿元人民币；②5 月18日，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元宣布完成了共计 2.2 亿元的 A++ 轮融资；③5 月23 日，瀚薪科技完成由建信（北京）投资基金领投的超5 亿元B 轮融资。

热点事件与政策盘点：热点事件方面，5 月国内碳化硅项目集中签约、开工。国内方面：①5 月5 日，瑞能微恩半导体宣布（北京）“6 吋车规级功率半导体晶圆生产基地项目”项目预计明年一季度投产，项目计划投资9.4 亿元；②5 月10 日，中芯集成（主营业务为晶圆代工业务）科创板上市；③5 月22 日，长飞先进宣布位于“武汉·中国光谷”的第二制造基地建设正式启动；④5 月24 日平煤神马集团1000 吨碳化硅半导体材料项目开工，项目建成后，预计产能位居全国前列，产品在国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上；⑤5 月31 日，2023年绍兴市柯桥区举行了第二批重大招商项目集中签约仪式，此次集中签约的28 个项目，计划总投资近600 亿元，涉及泛半导体、新能源、新材料、生命健康等多个领域并涵盖一个8 英寸碳化硅项目。国外方面：

5 月 18 日，安森美半导体宣布将投资 20 亿美元，用于扩展现有工厂，目标在全球汽车碳化硅（SiC）芯片市场中，占据 40% 的份额。

风险提示

变化跟踪不及时、技术更新超预期、产业政策变化超预期。

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