电子行业点评：AMD召开首映会推出MI300系列产品 打造AI全栈软硬件解决方案

【资料图】

事项：

14日凌晨，AMD举办了“AMD数据中心与人工智能技术首映会”，并在首映会上展示了AI处理器系列产品——Instinct MI300系列。

平安观点：

公司推出了针对AI的处理器芯片MI300A和MI300X。公司最先公布的是MI300A图形处理器芯片，这是一款为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速芯片，以更好的提升计算和内存使用效率。该图形芯片拥有13个小芯片，包括24个Zen 4 CPU核心，1个CDNA 3图形引擎和128GBHBM3内存，晶体管数量达到1460亿个，CPU和GPU共享内存，该款产品应用了较多的3D堆叠技术。相比此前的MI250，MI300A可以提供超过8倍的性能和5倍的处理效率。从进度来看，公司用CPU+GPU异构的MI300A正处在样品开发阶段，预计3季度将正式销售。

除了MI300之外，公司还推出了针对大语言模型进行优化的版本——MI300X。该款芯片封装了12个不同的芯粒，8个5nm的GPU和多个6nm的I/O芯粒。该款芯片内存达到了192GB，内存带宽为5.2TB/s，InfinityFabric带宽为896GB/s，晶体管达到1530亿个。MI300X可以运行比英伟达H100更大的模型，单块芯片可运行800亿个参数的大模型。此次首映会上，公司演示了拥有400亿参数的Hugging Face AI 模型的写诗应用。

相比H100，MI300X可以提供2.4倍的HBM（高带宽内存）密度，以及1.6倍的HBM带宽。公司称，随着公司芯片内存的增加，在大模型参数增长的过程中，需要的GPU数量也不会线性增加；如果模型参数量越大，公司的MI300X节省CPU的优势就越为明显，相应可以降低用户的使用成本。同时，AMD还发布了基于MI300X打造的计算平台。该平台将8个MI300X芯片集成在一块服务器主板上，可提供总计1.5TB的HBM3内存。MI300X平台相关样品有望在3季度完成样品开发，四季度有希望开始出货。

随着人工智能大模型的快速发展，其对算力和内存的需求快速增长，AMD正在顺应这一趋势，相对公司自身的前期产品以及竞品，此次发布的芯片或平台较大幅度的提升了产品性能和能效。按照公司的预测，2023年数据中心AI加速器的市场将达到300亿美元左右，到2027年将超过1500亿美元，复合年增长率超过50%。这个市场上，公司最大的竞争对手是英伟达，除了硬件性能追赶之外，公司还需要在软件平台上下更多的功夫，毕竟生态强健、功能完善和易用的软件平台也是用户的重要关注点。此次发布会上，对标英伟达的CUDA，公司也介绍了自己的AI软件平台“ROCm”，生态也在持续搭建中。 投资建议：AIGC的快速发展，带来了算力需求的快速提升，面对如此增长迅速和潜力巨大的市场　　，AMD也是积极在该领域持续发力。此次MI300系列产品的发布，也会进一步补强其AI和数据中心业务板块的产品线，避免被这一轮的大潮所抛弃。产品发布是第一步，面对实力强劲的竞争对手英伟达，拓展标杆客户将是AMD后续发展的重要任务。对国内产业链来讲，AMD由于采用了先进封装和高带宽内存技术，可能能够带动国内相应领域的技术革新，甚至有部分厂商可能有希望直接参与。相关厂商如通富微电、恒烁股份、甬矽电子等标的，有希望在这个赛道上走的更远，建议关注。

风险提示：1）地缘政治带来的更为剧烈的科技博弈。由于美国的技术限制，可能造成中国在软硬件环节的差距持续拉大，国内AI产业发展可能停滞。2）国内企业可能参与的程度不深。由于国内在先进封装等领域的技术也正在追赶之中，可能直接从AMD芯片供应链环节中受益的可能性或者受益程度不高。3）竞争风险。由于AMD在AI加速芯片方面属于第二梯队，可能受到英伟达“赢家通吃”的压制，后续生态参与企业业务拓展可能不及预期。

关键词