今日快讯：电子设备：服务器PCB景气度回升 把握板块投资机会

【事项】

【资料图】

2023 年3 月15日，OpenAI推出了其大型多模态模型的最新版本GPT-4，具有更加强大的识图能力，文字输入限制提升至2.5 万字；回答准确性显著提高；能够生成歌词、创意文本，实现风格变化。

2023 年3 月16 日，百度召开文心一言发布会，文心一言具有文学创作、商业文案创作、数理逻辑推算、中文理解、多模态生成等多种能力。

2023 年3 月17 日，微软推出Microsoft 365 Copilot，其将大型语言模型（LLM）的强大功能与在Microsoft Graph 中的数据相结合，进一步提升工作效率。

【评论】

AI 技术上升到了新的高度，提升了对IDC 的需求，新一代服务器平台的应用场景增加，高算力成为服务器行业重要关注点。根据中国信通院统计数据，2021 年全球数据中心市场规模达到679.3 亿美元，同比增速为9.79%，信通院预计2022 年将达到746.5 亿美元；2021 年中国数据中心市场规模为1500.2 亿元，同比增长28.50%，信通院预计2022 年将达到1900.7 亿元。根据台光电子披露的DIGITIMES 统计数据，2021 年全球服务器出货量达到1700.8 万台，同比增速为4.63%，DIGITIMES 预计2023 年服务器出货量将达到1882.1 万台。

在PCIe 标准升级的背景下，信息交互速度不断提升，对PCB 的加工密度、设计层数以及CCL 材料均提出了更高的要求，高频高速是需求核心。PCIe5.0相比于PCIe4.0 和PCIe3.0 其在PCB 和CCL 上的要求均有所提升。PCB 产品方面，PCB 所需层数从8-12 层、12-16 层提升至16-20 层，产品层数增加，价值量有进一步提升；CCL 产品方面，为解决高频高速的需求，应对高频信号穿透力差、衰减速度快的问题，通信设备对于覆铜板电性能的主要要求就是低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df），新一代服务器平台所需的CCL 材料从中低损耗等级提升至超低损耗等级，Df 降低至0.005 以下。

从高速CCL 的竞争格局来看，台耀、联茂、台光的合计份额达到了58%，整体行业集中度较高，且高速CCL 主要掌握在中国台湾和日本厂商的手中，中国大陆企业中，生益科技市场份额达到了4%。

重视新一代服 务器平台投资机会：

PCB 企业方面

沪电股份：公司基于PCIE5.0 接口和200/400G 端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段，单通道112Gpbs 相关工艺技术已开发完成，并对基于硅光新架构下PCB 的可靠性技术开展技术储备。

深南电路：公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB 研发，现已逐步进入中小批量供应阶段，有能力快速满足客户后续大批量供应需求。

胜宏科技：公司的高密度多层VGA（显卡）PCB 市场份额全球第一，目前大力拓展高端服务器等产品，进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。

CCL 企业方面

生益科技：公司高速材料布局全面，从mid-loss 到ultra-low loss 以及最新的extreme low loss 材料，在头部通讯和服务器设备厂商获得不同等级材料的认证，并获得批量量产订单。

南亚新材：公司已全面布局各系列高端高速材料，112G 高速板材NOUYA8目前已开发完成，正在多家PCB 龙头厂商和知名通讯终端认证测试之中，进展顺利，同时下一代高速板材NOUYA9 已在实验室研发阶段。

华正新材：公司高速材料完成全序列产品的开发和客户验证，形成了完整的产品序列，Very low loss 高速材料在服务器、数据中心等应用领域实现突破，入库了目标核心终端客户。

【风险提示】

新一代服务器平台市场需求不及预期；

上游原材料价格波动风险；

国际局势不稳定风险。

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