AI系列报告之PCB：AI算力需求增长 服务器PCB厂商受益 环球报道

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AI 服务器有望加速增长。根据TrendForce，在自动驾驶汽车、AIoT 与边缘运算等新兴应用的带领下，自2018 年起诸多大型云端业者开始大量投入AI 相关的设备建设，预计 2022 年搭载GPGPU（General Purpose GPU）的AI 服务器年出货量占整体服务器比重近1%，而2023 年ChatGPT 相关应用有望再度刺激AI 相关领域，预计2023 年出货量增长率可达8%，2022-2026 年复合成长率将达10.8%。2022年北美四大CSP（云服务提供商）Google、AWS、Meta、Microsoft 的AI 服务器采购占比合计66.2%，而中国近年来随着国产化进程加速，AI 建设浪潮升温，字节跳动的采购量最大，年采购占比达6.2%，其次则是腾讯、阿里巴巴与百度，分别约为2.3%、1.5%与1.5%。

服务器PCB 性能要求高，单机价值量持续上升。高端服务器所用PCB 一般要求具有高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，常规服务器一般层数在8-24 层，板厚2-4mm，厚径比最高达到15:1；高端服务器层数为28-46 层，板厚4-5mm，厚径比最高达到20:1。服务器产品具有高电气性能和高可靠性，在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI 卡、GF 卡等。目前，目前普遍使用的 PCIe 4.0 接口的传输速率为 16Gbps，服务器 PCB 层数为 12-16 层。随着服务器平台升级到PCIe 5.0，传输速率达到 36Gbps，PCB 的层数将达到 18 层以上，层数的提高也会带来板厚的升级，从 12 层板的 2 毫米逐渐升级到 3 毫米以上。此外，信号频率越高，PCB 传输损耗越大，服务器 PCB 产品的材料亦会从低损耗材料升级为超低损耗材料。PCle5.0 要求CCL 材料升级到Very Low Loss 等级，为了满足高速高频，减少信号在传输过程中的介质损耗，介电常数Dk、介质损耗因子Df 进一步下降。

根据 Prismark 数据，2021 年全球服务器领域 PCB 市场规模为 78.04 亿美元，预计2026 年达到 132.94 亿美元，复合增长率为 11.2%。服务器PCB 单机价值量有望由2021 年的576 美元上升到2026 年的705 美元。

国内厂商产品符合要求，有望深度受益。目前沪电股份、深南电路、生益电子等国内PCB 厂商已具备相关技术能力，产品最高层数可达到40 层，PCB 龙头鹏鼎控股在高阶HDI 领域有深厚技术积累和显著优势，同时积极扩张服务器PCB 产能，有望受益于AI 技术升级带来的算力需求增长。

建议关注沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、生益电子、胜宏科技、崇达技术等具备相关技术和产品的服务器PCB 标的。

风险提示

下游服务器市场规模增长不及预期；客户拓展不及预期。

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