首页 > 资讯 >

【新要闻】东威科技(688700):新业务逐季加速确认 打造电镀平台型公司

2023-04-10 09:19:12 来源:中国国际金融股份有限公司

业绩回顾

2022 年业绩符合快报;1Q23 业绩超出我们预期公司2022 年营收10.12 亿元,同比+25.7%;归母净利润2.13 亿元,同比+32.6%。1Q23 单季度收入2.34 亿元,同比+20.2%,我们推测或因PCB订单下滑叠加复合铜箔设备初步放量所致;归母净利润0.51 亿元,同比+28.1%。公司2022 年业绩基本符合业绩快报;1Q23 业绩超出我们预期,主要由于利润率高于此前预期。


(资料图片)

发展趋势

VCP 设备结构升级,或有望受益PCB 高端需求复苏。2022 年VCP 设备收入6.67 亿元,同比+2%;其中销量/均价分别同比-15%/+20%,我们判断由于PCB 行业资本开支延后、下游需求疲软,公司2H22 以来订单下滑,但VCP 结构升级弥补了销量下滑压力。往前看,我们认为伴随算力需求提升,PCB 向精细化、轻薄化发展,高阶HDI、IC 载板等PCB 扩产需求有望增长,而公司作为高端电镀设备国产替代龙头,有望受益下游景气复苏。

复合铜箔电镀设备放量,业绩有望逐季加速。2022 年复合铜箔水平膜材设备收入1.46 亿元(销量16 台),同比+1413%,毛利率49.9%。我们判断,2022 年多为技术验证的单台设备而非批量采购,故初期利润率较高。

往前看,我们判断公司在手订单(含框架协议)或超过30 亿元,若产业商业模式跑通,不排除下游更多客户将框架协议加速转为实质订单,2Q23 或为产业化进度重要观察窗口。考虑到发货至确认收入存在一定周期,我们判断2023 年公司业绩有望逐季加速确认。考虑到公司订单结构转为以批量采购为主,我们判断其利润率水平或将回归至与VCP 接近的水平。

技术迭代驱动发展,看好公司基于电镀底层工艺的平台型拓展。2022 年公司加大研发投入,研发费用率同比+0.4ppt 至7.9%,成果转化效率高,在PCB、通用五金、复合集流体、光伏电镀铜多领域技术迭代、推出新品。

我们认为公司有望凭借对电镀底层工艺的深刻理解,快速技术迭代,纵向扩大细分赛道领先优势,横向拓展多领域对冲风险、打开成长空间。我们暂未将磁控溅射及光伏电镀铜纳入预测,若实现量产出货,业绩有望超预期。

盈利预测与估值

考虑到复合集流体产业化存在不确定性,我们下调2023/2024 年净利润12.9%/6.5%至4.53 亿元/7.05 亿元。当前股价对应2023/2024 年29.9 倍/19.2 倍市盈率。维持跑赢行业评级,考虑到行业估值中枢下行,我们下调目标价21.6%至138.50 元,对应45.0 倍2023 年市盈率和28.9 倍2024 年市盈率,较当前股价有50.6%的上行空间。

风险

订单交付不及预期;技术路线变化超出预期;复合铜箔产业化不及预期;新品拓展不及预期;行业竞争加剧超出预期;PCB景气度下行超出预期。

关键词

最近更新