鼎龙股份(300054)：多条产品线齐头并进 泛半导体材料业务快速成长 每日速讯

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事项：

公司公布2022年年报，2022年公司实现营收27.21亿元，同比增长15.52%；归属上市公司股东净利润3.90亿元，同比增长82.66%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税）。

平安观点：

泛半导体材料产品放量，公司盈利能力持续提升：2022年公司实现营收27.21 亿元（ +15.52%YoY ） ， 归属上市公司股东净利润3.90 亿元（ +82.66%YoY ） ， 扣非后归属上市公司股东净利润3.48 亿元（+68.47%YoY），主要系CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增长，且CMP抛光液、清洗液及柔性显示材料YPI、PSPI产品开始放量，以及产品毛利提升和汇率变动影响。2022年公司整体毛利率和净利率分别是38.09%（+4.65pct YoY）和16.69%（+6.29pct YoY）。从费用端来看，2022年公司期间费用率为20.79%（-2.59pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.22%（-0.44pct YoY）、6.66%（-0.87pct YoY）、-1.72%（-2.08pct YoY）和11.62%（+0.78pctYoY ） 。2022Q4 单季度， 公司实现营收7.66 亿元（ +8.72%YoY ，+19.16%QoQ ） ， 归母净利润0.95 亿元

（+51.37%YoY，-5.05%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为37.63% （ +6.17pct YoY ， -1.48pct QoQ ） 和14.35% （ +4.27pctYoY，-3.79pct QoQ）。

打造进口替代类材料平台型公司，半导体材料多款新品取得突破：从营收结构上来看，打印复印通用耗材实现营收21.42亿元，同比增长6.43%，营收占比78.71%，毛利率为32.62%，同比提升3.47pct，产业链上、下游产品协同突破，运营提效工作持续进行，耗材板块整体收入、利润双提升；半导体材料（含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI等），同比增长69.93%，营收占比19.19%，毛利率为65.54%，同比提升2.25pct。其中半导体材料业务各细分领域不同阶段多　　种材料新品项目持续快速发展，均取得突破。1）CMP制程工艺材料：抛光垫实现销售收入4.57亿元，同比增长51.32%，在国内大部分主流客户已成为第一供应商，也成为多数在建、新建晶圆厂在通线之初便采用的标准品。潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已于2022年第三季度正式试生产，进一步完善CMP抛光垫产品布局。多款CMP抛光液、清洗液产品在客户端持续规模化销售，实现产品销售收入1,789万元。2）半导体显示材料：柔性显示基材YPI产品销售持续增长，并已成为部分主流面板客户的第一供应商；PSPI作为国内唯一国产供应商从2022年Q3开始放量出货。2022年，YPI、PSPI产品实现销售收入4,728万元，同比增长439%，且季度环比增幅明显。3）半导体先进封装材料：临时键合胶与封装光刻胶（PSPI）的中试工艺路线已经打通，其中：临时键合胶产品已完成国内某主流晶圆厂送样，客户端验证已接近尾声，获得客户好评，量产产品导入工作正在进行中；PSPI目前已完成某大型封装厂的客户端送样，验证工作稳步推进。

此外，底部填充胶已经完成小试配方开发，目前正在进行应用评价工作，争取2023年下半年实现客户端送样。

投资建议：公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局，切入了CMP市场，成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业，已成为国内半导体材料领域的龙头。公司搭建了七大材料技术平台，并且自研上游核心原材料，重视知识产权布局，多方位优势驱动新业务快速成长，盈利能力持续提升。我们看好公司产品品类的扩展，多个产品线的推陈出新。随着国内自主可控诉求的提速，下游客户端的认证加速，我们认为公司光电半导体材料产品的市场占有率将进一步提升，营收规模将进一步扩大。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们调整了公司盈利预期并增加了2025年的盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为5.17亿元（前值为5.56亿元）、7.00亿元（前值为7.46亿元）、9.35亿元（新增），EPS分别为0.55元、0.74元和0.99元，对应4月10日收盘价PE分别为48.4X、35.8X和26.8X，维持公司“推荐”评级。

风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。 （2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

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