芯碁微装(688630)：光伏LDI量产设备成功发货业内龙头 有望打造LDI技术平台型企业 环球报道

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事件：2023 年4 月，公司光伏电镀铜LDI 量产机型（SDI-15H）成功发运光伏龙头企业，光伏HJT 电镀铜LDI 技术的量产化应用取得重大突破。公司此次发货的SDI-15H 设备为2022 年9 月光伏LDI 首机设备的升级机型，是直写光刻图形化技术在光伏领域的首次量产应用。其采用多光学引擎并行扫描技术，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000 半片/小时）等优异性能，可直接将复杂高精图案转移至光伏电池表面，加工过程具有无接触无污染、无激光损伤、无掩模版耗用等优势。

PCB 业务：去年新增国际头部厂商鹏鼎控股的订单，今年有望取得重大突破，公司市占率有望进一步提升。依托劳动力、消费市场、资源、政策、产业链协同等多方面的优势，全球PCB 产业向国内转移，将为我国直写光刻设备等上游厂商提供良好的市场机遇。AI 带来大算力时代，激发HDI、IC 载板等中高端PCB 板需求。直写光刻设备的精度、良率、生产效率更优秀，更适用于HDI、IC 载板等中高阶PCB 需求。

2021 年公司市占率为8.1%，为业内第三，仅落后于Orbotech、ORC。公司实现了PCB 前100 强全覆盖，去年新增国际头部厂商鹏鼎控股的订单，今年有望取得重大突破，在进口替代和传统替代的叠加下，公司的市场份额有望进一步提升。

泛半导体业务：高增长+高毛利，前景广阔。公司2022 年泛半导体设备收入同比增长71.88%，毛利率65.08%，收入实现高增长、且盈利能力优秀。公司泛半导体LDI设备主要应用于IC 载板、先进封装等多个场景，根据Prismark 预测，2021-2025年IC 载板市场规模CAGR 有望达到13.9%；根据The Insight Partners 数据，2021-2028 年类载板市场规模CAGR 将达到17.85%；根据Omdia 数据，2021-2026年Mini-LED 背光LCD 产品出货量CAGR 为17.11%。行业增速较快，同时在国产替代趋势下，公司直写光刻设备市场前景广阔。在公司产品竞争力这块，公司主动参与海外竞争，并取得重大进展，去年11 月，公司泛半导体直写光刻设备成功销往日本，表明公司产品具备国际竞争力。客户方面，公司积累了华天科技、维信诺、辰显光电等企业级客户；IC 载板领域拓展了上达电子、深南电路等公司。

光伏铜电镀：依托直写技术优势顺利切入，LDI 量产设备成功发货业内龙头，抢占产业化先机。铜电镀是光伏电池去银的必经之路，能够大幅降低非硅成本，并提升导电效率。公司光伏电镀铜直写光刻设备性能优秀，精度解析达到15μm+，生产效率达到单轨道≥6000 半片/小时，无需掩模版、无接触、无污染、无激光损伤，能够满足市场需求，竞争力强劲。目前公司设备已在多家下游客户进行验证，并将量产机型（SDI-15H）成功发运光伏龙头企业，量产化应用取得重大突破。公司获得光伏龙头企业认可，有望成为市场风向标，率先抢占产业化先机。

投资建议：我们预计2023-2025 年公司实现归母净利润2.21、3.16、4.41 亿元，同比增长62.1%、42.8%、39.5%，当前股价对应公司PE 为39.5、27.7、19.8X。公司直写光刻技术业内领先，PCB 市占率有望进一步提升，泛半导体前景广阔，同时光伏铜电镀领域率先抢占产业化先机，有望发展成为LDI 技术平台型企业，我们长期看好公司未来业绩保持高速增长，维持“买入”评级。

风险提示：市场规模测算误差、HJT 扩产不及预期、电镀铜工艺导入不及预期。

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