全球热讯:立昂微(605358)：23Q1毛利率环比提升 看好大硅片放量、功率器件业务稳健增长

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事件：公司发布2022 年度报告及2023 年度一季报。2022 年公司实现营业收入29.14 亿元，同比增长14.69%；实现归母净利润6.88 亿元，同比增长14.57%；实现扣非后归母净利润5.57 亿元，同比下降4.7%。经营活动产生的现金流量净额为11.95 亿元，同比增长173.02%。2023 年一季度公司实现营业收入6.32 亿元，同比下降16.4%；实现归母净利润0.34 亿元，同比下降85.53%；实现扣非后归母净利润0.23 亿元，同比下降89.94%。

点评：硅片、功率器件及化合物半导体业务三足鼎立驱动22 年度业绩稳健增长，23Q1 毛利率企稳。2022年度公司半导体硅片/半导体功率器件/化合物半导体射频芯片业务分别实现营业收入17.46/10.78/0.51 亿元，同比增长19.73%/7.1%/14.9%，对应毛利率为34.18%/56.31%/-50.23%，同比-11.27/+5.36/+43.54pct。

销售毛利率为40.9%，同比下降4pct。1）22 年度营收增长主要系：三大业务收入均有所增长。 2）22 年度毛利率变动主要系：2022 年下半年市场行情出现变动，产品需求下降，订单不足，产能利用率下降，单位成本上升导致毛利率下滑。另外，12 英寸硅片销售规模扩大，但由于还处于产能爬坡期，且收购的嘉兴金瑞泓部分产能转产，固定成本高，导致 12 英寸硅片还处于负毛利状态，引起整体毛利率降幅较大。

化合物半导体射频芯片成本管控成效显著，负毛利率情况有所收窄。23 年Q1 公司毛利率企稳，环比提升0.27pct。23Q1 营收及净利润下滑主要系：行业景气度偏弱，市场需求萎缩导致销售订单下降。展望2023年度，公司预期完成衢州基地 6 英寸、8 英寸、12 英寸硅片与嘉兴基地 12 英寸硅片的产能提升项目建设，稳健推进海宁化合物集成电路芯片项目一期建设工程。

全年硅片业务稳定增长，12 英寸硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞。清洁能源、新能源交通特别是新能源汽车等产业的快速发展，工业和物联网领域以及 5G 的建设带动了对部分半导体芯片基础材料硅片的需求增长。公司层面，硅片产品类型实现了从 6 英寸到 12 英寸、从轻掺到重掺、从 N 型到 P 型等领域全覆盖，12 英寸半导体硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路。2022 年度，公司生产硅片827.43 万片，同比增长12.94%。公司6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线订单稳定，12 英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化格局。2022 年 6 月公司完成了由子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购事项，强化了公司在集成电路用 12 英寸硅片领域的竞争能力。

光伏+车规核心布局，全年功率器件业务再创历史性佳绩。光伏、新能源汽车产业发展迅猛，带动功率半导体器件需求增长。根据YOLE，2021 年功率半导体器件市场应用中，交通和能源分别为 63 亿美元和 17亿美元，且预计 2027 年市场规模分别达到 135 亿美元和 28 亿美元，CAGR 分别达到最高的 13.5%和次高 8.8%。公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升 FRD 产品的产销占比，加快 IGBT 等产品的开发，从而确保了全年功率器件业务再创历史性佳绩。截至22 年底，光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达 45-49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达 86%；FRD 产品稳定上量，增幅达 400%；IGBT 产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。

化合物半导体射频芯片技术优势突出、成本管控卓有成效，负毛利率同比收窄43.54pct。5G 通讯、3D 识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。根据Qorvo 数据，5G 射频前端全球市场规模将会从 2018 年的 0 增长至 2022 年的 55 亿美元。公司的化合物半导体射频芯片业务经过前期的技术积累与客户认证，实现了InGap HBT 技术在 5G 移动终端和WiFi 无线网络上的应用，开发了全球先进的双 0.15 微米 GaAs pHEMT 工艺技术，3D 激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了 IATF16949 车规质量体系认证，并实现了批量出货。2022 年度公司化合物半导体射频芯片成本管控成效显著，负毛利率同比收窄43.54pct。

定增项目进展顺利，22 年末完成可转债发行。公司于 2022 年 11 月公开发行可转换公司债券募资33.9亿元，拟主要用于年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片项目和年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片项目，当前项目投入进度分别达7.32%/21.54%。2021 年度公司定增项目进展顺利，年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目、年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目和年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目投入进度分别达90.78%/86.77%/97.15%。

投资建议：当前下行周期压力仍在，我们下调盈利预测，预测2023/2024 年公司归母净利润由15.12/18.96亿元下调至7.04/9.51 亿元，公司大硅片、功率半导体有望长期驱动公司业绩增长，预测2025 年实现归母净利润11.9 亿元，维持公司“买入”评级。

风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

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