力合转债申购价值分析：物联通信芯片设计企业 募投技术升级改造

物联通信芯片设计企业，募投技术升级改造

正股力合微是物联网通信技术及芯片设计企业，致力于电力线通信（PLC）芯片技术、无线通信芯片技术、多模通信芯片技术的研发。作为Fabless 芯片设计企业，公司专注从事集成电路的研发设计，在取得芯片成品后对外实现芯片销售并提供技术服务。

公司业绩快速修复。随着下游客户需求增长，公司主营业务收入同比大幅上升。

(资料图片)

2022 年，公司在国家电网HPLC+HRF 高速双模产品招标中持续中标并实现批量供货，全年营收5.04 亿元，同比增长39.92%；归母净利润7,507.31 万元，同比增长78.59%。主要系公司电力物联网市场业绩大幅增长，同时公司技术及芯片相关产品在物联网各个市场方向上的应用开拓积极推进，对比同期，公司订单充足且稳步增长，同时产能得到有效保障。2023 年一季度公司营收1.11亿元，同比增长13.90%；归母净利润2,132.96 万元，同比增长58.29%，主要系公司主营业务收入增长，订单充足；公司回款情况良好，信用减值损失减少。

促销优惠拖累毛利率，产品结构短期影响。2020 年至2022 年毛利率逐步下降，主要原因为产品单位价格下降，分别为52.87 元/个、49.86 元/个和44.25 元/个，原因包括：（1）为加快产品销售，扩大市场占有率，公司对新开发的部分客户销售价格有一定优惠；（2）同时公司销售了部分非最新版本、市场需求量较低的产品，该部分产品价格较低。基于核心技术的衍生产品方面，为拓展市场，公司于2021 年开始销售基于核心技术的衍生产品，该类产品由公司外购模块或整机并结合自身核心技术后对外销售，因此毛利率较低，未来公司仍将以基于自研芯片的衍生产品为主。自主芯片方面，2022 年自主芯片毛利率下降较多，主要系销售的PA 类芯片中毛利率较低型号产品的销售占比提高。

募投技术改造，发力项目储备。本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额为38,000.00 万元（含38,000.00 万元），扣除发行费用后的净额拟投资于：（1）“智慧光伏及电池智慧管理PLC 芯片研发及产业化项目”，智慧光伏系列PLC 芯片主要满足光伏发电厂对光伏发电安全控制和信息监测两方面的需求，电池智慧管理PLC 芯片主要应用于新能源汽车、电动车、通讯基站等集群性电池组管理系统；（2）“智能家居多模通信网关及智能设备PLC 芯片研发及产业化项目”；（3）“科技储备资金项目”，具体投向包括但不限于：

新产品预研研发及产业化、拟重点布局的中长期技术研发与升级拓展、对位于集成电路产业链中优质的标的进行投资并购等。

条款及定价分析：

力合微于2023 年6 月26 日发布公告，将于2023 年6 月28 公开发行可转换公司债券，本次发行方式为网上优先配售、网上向一般社会投资者发售。力合微发行规模3.80 亿元，债项评级AA-级，根据6 月26 日中债同等级企业债到期收益率6.3297%测算，债底约为83.58 元，6 月26 日力合转债平价为95.91 元，债底保护性尚可。条款方面，三大条款中规中矩。

根据2023 年6 月26 日力合微收盘价测算转债平价为95.91 元，以溢价率拟合和可比券的两种方法分别进行上市价格预测，结果如下：（1）参考我们溢价率拟合的模型，预计力合转债上市首日转股溢价率在29.08%附近，对于6 月26日平价，力合转债上市价格预计在123.80 元。（2）参考目前行业相同、评级相同的明电转债（转股溢价率34.32%）及胜蓝转债（转股溢价率42.43%），预计力合转债上市首日转股溢价率预计在35%-40%区间，对于6 月26 日平价，力合转债上市价格预计在129.48-134.28 元。预计一级市场申购风险不高，上市后可积极关注。

风险提示：

募投项目不及预期、原材料及代工价格波动、电网采购需求周期性波动等。

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