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机械设备行业深度研究:华海清科:CMP龙头乘“封”之势突破减薄 踏国产浪潮布局离子注入

2023-07-30 14:37:56 来源:天风证券股份有限公司


【资料图】

CMP 设备介绍:

伴随着工艺的不断进步与器件特征尺寸的持续缩小,有望持续带动CMP 设备需求。细分来看,更先进的逻辑芯片会增加铜互连的层数,继而扩大 CMP的需求;存储芯片向 3D 结构不断发展与层数的不断增加,推动抛光步骤次数近乎翻倍,带动 CMP 设备数量的增长。根据我们的推算,2026 中国大陆CMP 设备市场空间约为117.79 亿元。

华海清科,国产CMP 设备领军企业

公司定位高端半导体设备制造商,实控人为四川省国资委,股权结构稳定。

下游客户优质,前五大客户包含中芯国际、长江存储及华虹集团。业务涵盖CMP 设备、晶圆减薄设备、离子注入设备、关键耗材和维保服务。

横向布局背面减薄、离子注入、耗材及维保等领域,实现横向延展晶圆减薄设备方面,公司减薄设备具备技术水平优势,现已收获订单。根据我们的推算,2026 年中国大陆晶圆减薄设备市场空间约为44.50 亿元。

离子注入设备方面,公司持股鑫钰半导体(主营半导体离子注入机),后续有望实现国产替代。根据我们的推算,2026 年中国大陆离子注入设备市场空间约为61.51 亿元。

设备维保及耗材方面,下游晶圆厂投产结合CMP 步骤增加将扩充设备维护及耗材市场空间。此外,公司开展晶圆再生业务,环节中涉及CMP 设备,具备技术积累。

根据我们的预测,2026 年中国大陆市场的CMP、晶圆减薄、离子注入三类设备市场空间分别为117.79、44.50、61.51 亿元,公司合计可触及市场空间为223.8 亿元。

风险提示:技术创新风险、核心技术人员流失或竞争不足的风险、核心技术失密风险、下游客户扩产不及预期的风险、客户相对集中的风险、研究员分析误差风险

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