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华海清科(688120):业绩超预期 CMP优势+边际拓展成长性显着-观天下

2023-05-11 07:19:01 来源:中泰证券股份有限公司


(资料图片)

事件概述:

公司发布2022 年年度报告:22 年营收16.49 亿元,YoY+105%,归母净利5.02 亿元,YoY+153%,扣非净利3.8 亿元,YoY+233%。毛利率为47.7%,YoY+2.99pcts;净利率为30.42%,YoY+5.79pcts。23Q1:营收6.16 亿元,YoY+77%、QoQ+20%,归母净利1.94 亿元,YoY+112%、QoQ+22%,扣非1.67 亿元,YoY+114%、QoQ+46%。毛利率为46.66%,YoY-0.67pcts、QoQ-1.73pcts;净利率为31.46%,YoY+5.27pcts、QoQ+0.67pcts。净利率提升,核心原因在于公司营收体量增大、规模效应显现,期间费用率同环比显著下降。

订单及合同负债:2022 年公司新签订单金额约35.71 亿元(不含Demo 订单),再创历史新高。截至23Q1 季末,公司合同负债和存货分别为13.3 和23.1 亿元,较22Q1 季末分别增长60%和38%,公司在手订单充足,2023 年业绩有望持续高增。

CMP 设备强者恒强,带动22 年业绩高增

2022 年华海清科CMP 设备凭借高工艺覆盖度+先进制程配套能力+泛半导体拓展,实现业绩高增:1)华海CMP 设备工艺在成熟制程领域覆盖度拓展至90%以上,22 年取得大批量重复大订单,市占率进一步提升,持续保持领先地位;2)不断提升在CMP 过程中膜厚测量及抛光智能形貌方面的相关技术,实现在先进制程产线上的量产,在先进制程的CMP 后清洗方面也实现了有效突破;3)公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体市场,先进封装和大硅片领域设备已批量交付客户,第三代半导体领域(SiC、GaN、LN、LT)设备已取得批量订单。此外,公司研发的抛光+清洗全自动控制的CMP 设备已在头部客户验证通过,该设备提升了第三代半导体衬底抛光水平和生产效率,减少了耗材用量。

减薄机23 年批量出货,Chiplet 有望成新驱动力22 年公司针对3D IC 前道晶圆领域的减薄需求,前瞻开发Versatile-GP300 减薄抛光一体机,满足3D IC 对超精密磨削、CMP 及清洗的一体化需求,目前已完取得订单,预计2023年实现批量出货。此外,公司针对先进封装开发的12 寸超精密减薄机,突破超薄晶圆加工等技术难题,预计23 年送客户端验证。展望未来,Chiplet 成为摩尔定律趋缓下的重要发展方向,Chiplet 涉及芯片堆叠及减薄诉求,有望大幅提升市场对CMP 和减薄设备的需求。

投资建议

公司目前处于战略发展初期,近年逐步布局减薄、清洗、量测等。上述设备对应中国大陆市场2021 年空间合计近80 亿美元,较同年中国大陆CMP 市场7 亿美元,增加近10 倍,公司市场空间显著打开。公司拟股权激励绑定核心骨干,看好公司长期成长性。我们预测公司2023-25 年净利润分别为7.0/9.9/13.5 亿元,对应PE 为53/37/27 倍。

风险提示

行业景气不及预期,研发进展不及预期,客户开拓不及预期。

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