万业企业(600641)：业绩大幅增长 半导体设备业务规模稳步扩张

核心观点

2023 年上半年公司实现营业收入3.9 亿元，同比增长134.3%；实现归母净利润1.2 亿元，同比增长318.1%。业绩增速大于营收增速主要因为投资收益和公允价值变动损益增加。公司持续获取半导体设备订单，2023 年至今凯世通和嘉芯半导体共获取订单近3 亿元。凯世通位于上海浦东金桥的研发基地已启用，嘉芯半导体的嘉善新厂房将于10 月竣工并投产，公司半导体设备研发制造实力有望进一步增强；参投的半导体装备材料基金将有助于完善公司集成电路业务布局。

事件

【资料图】

公司发布2023 年中报，上半年实现营业收入3.9 亿元，同比增长134.3%；实现归母净利润1.2 亿元，同比增长318.1%。

简评

营收及业绩大幅增长，半导体设备业务规模稳步扩张。2023年上半年公司实现营收3.9 亿元，同比增长134.3%，其中：1）房地产板块实现营收2.8 亿元，同比增长260.3%，主要因上海宝山紫辰苑B2 项目在二季度进行结算。2）半导体设备板块实现营收1.0 亿元，同比增长17.0%。上半年实现归母净利润1.2亿元，同比增长318.1%，业绩增速大幅高于营收增速主要因为上半年实现投资收益和公允价值变动损益共1.2 亿元，较2022 年同期增长0.9 亿元。

持续获取半导体设备订单，完善集成电路业务布局。依托“1+N”半导体设备平台，公司半导体设备持续获市场认可。

截至目前，凯世通与嘉芯半导体的累计订单金额近15 亿元。

2023 年至今凯世通新增两家12 英寸芯片晶圆制造厂客户，离子注入机新增订单金额超1.6 亿元，涵盖逻辑、存储、功率等多个领域，位于上海浦东金桥的研发基地已启用，将缩短技术验证到客户导入的时间；嘉芯半导体新增订单金额超1.3 亿元，中标包括薄膜沉积、刻蚀机、热处理、尾气处理在内的多类型设备，位于嘉善的新厂房将于今年10 月竣工并进行投产，致力于打造半导体核心设备产业集群。公司参股的从事半导体设备零部件制造的浙江镨芯上半年实现营收3.4 亿元，同比下降31.9%。此外，公司参投的上海半导体装备材料投资基金二期已在6 月完成备案，未来将有助于完善集成电路业务布局。

维持盈利预测与买入评级不变。我们预测公司2023-2025 年EPS 为0.51/0.57/0.64 元，公司“1+N”半导体设备平台业务协同发展，集成电路业务布局逐步完善，看好公司作为半导体设备龙头的未来发展，维持买入评级。

风险提示：

1、 订单获取及交付不及预期。公司的半导体业务仍在快速成长期，旗下的半导体设备工厂正处于建设阶段，产能有待扩张，公司自身获取订单、交付订单的能力，容易受到产能扩张进度的影响，假如工厂建设、人员配置无法按原有计划进行，则公司的订单量存在一定的不确定性。

2、 半导体需求不及预期。公司生产的半导体设备主要供给负责芯片制造的晶圆厂，而晶圆厂的需求受芯片在市场上的销售情况影响。假如市场上包含智能手机、个人电脑在内的消费电子产品，以及包含新能源汽车、数据中心在内的终端的销量出现下降，则可能传导至晶圆厂对半导体设备需求的下降，继而影响到公司半导体设备的销售。

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