“科创牛”系列一：“科创牛市”的历史经验比较 当前信息

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摘要：“产能出清”，供给创新

回顾中国上一轮12-17年和美国日本在70年代的经济下台阶，平稳着陆过程中都经历了产能的出清和供给的创新，其中供给创新中的新兴产业正是当时股市的领跑者。当前中国经济将步入新发展格局，新一轮供给创新或为未来长期主线，可以关注围绕新能源、新材料（有色|化工）、新制造（半导体|军工|机械）、新软件（计算机）中细分新兴领域的投资机会。

“产能出清”过程中，破产公司增加，去杠杆：1）12-17年中国：“四万亿”刺激到11年效果逐步见顶，14-15年供给过剩已开始倒逼产业出清。

10-15年，破产公司数从约6000家到超1万家，13-14年破产率达到峰值，其中上游原材料出清最多，中游制造其次。2）70年代美国和日本：75-80年美国股市退市公司接近翻倍，从176家到近300家。日本破产公司数量从72年约7000家到77年近2万家。美日企业杠杆率同期见顶，74-76年后下台阶。

供给创新过程中，指引未来10年方向的新兴产业涌现：1）12-17年中国：移动互联网产业周期开启，激活上下游全产业链，股市新贵涌现；从上游零部件到下游互联网应用，产业机会持续涌现。2）70年代美国：通信行业固话、有限电视、移动电话三条线投资研发加速，半导体行业持续放量，IC销量从不到10亿美元到近60亿美元。3）70年代日本：政府大力支持半导体技术，半导体制造设备研发对整体占比从70年代初的2%增长到77年的26%，之后日本半导体全球市占每5年提升10%。日本汽车工业升级提效，单位工人汽车产量是美国的4-6倍，同时油耗低于美国，随后远销海外。

股市中，供给创新的新产业超额明显： 1）12-17年中国：移动互联网（科技、通信）领跑股市，下台阶明显的13-15年超额收益达225%。2）70年代美国：大通胀后科技相对领先，75-78市场领跑。3）70年代日本：政府支持加业绩高增长，科技（半导体、汽车、电器、通讯、医药）走出长牛。

本轮供给创新，建议关注新能源、新材料、新制造、新软件的机会。1）18年后房地产行业资产负债率维持在79-80%，在历史高位，远高于其他；房地产/地产链加速去杠杆。2）回顾过去3年，“碳中和”和“疫情|安全”是影响经济走势的两大因素。由此出发，投资聚焦减少碳排放、促进碳中和，以及促进效率提升和安全保障的产业方向，具体可关注新能源、新材料（有色|化工）、新制造（半导体|军工|机械）、新软件（计算机）等四个方向中，细分新兴产业的投资机会。板块看，整体可关注聚焦相关新兴产业的科创板。

风险提示：地缘政治危机，经济复苏低于预期，海外加息超预期，国内流动性超预期收紧，历史经验失效风险。

关键词 移动互联网 投资机会 移动电话