春23转债：结构件模组领域的领先企业

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春23 转债（113667.SH）于2023 年3 月17 日开始网上申购：总发行规模为5.70 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于年产500 万套汽车电子镁铝结构件项目和补充流动资金。

(资料图)

当前债底估值为82.5 元，YTM 为3.18%。春23 转债存续期为6 年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-/AA-,票面面值为100 元，票面利率第一年至第六年分别为：0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、2.00%、2.50%，公司到期赎回价格为票面面值的115.00%（含最后一期利息），以6 年AA-中债企业债到期收益率6.61%（2023-03-15）计算,纯债价值为82.50 元，纯债对应的YTM 为3.18%，债底保护一般。

当前转换平价为94.33 元，平价溢价率为6.01%。转股期为自发行结束之日起满6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2023 年09 月23日至2029 年03 月16 日。初始转股价10.4 元/股，正股春秋电子3 月15日的收盘价为9.81元，对应的转换平价为94.33元，平价溢价率为6.01%。

转债条款中规中矩，总股本稀释率为11.10%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价10.4 元计算，转债发行5.70 亿元对总股本稀释率为11.10%，对流通盘的稀释率为11.10%，对股本有一定的摊薄压力。

观点

我们预计春23 转债上市首日价格在111.63~124.36 元之间，我们预计中签率为0.0020%。综合可比标的以及实证结果，考虑到春23 转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应的上市价格在111.63~124.36 元之间。我们预计网上中签率为0.0020%，建议积极申购。

苏州春秋电子科技股份有限公司致力于为客户提供消费电子产品结构件模组及相关精密模具从设计、模具制造到结构件模组生产的一站式服务。公司的主营业务为消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售；公司的主要产品为笔记本电脑及其他电子消费品的结构件模组及相关精密模具。

2017 年以来公司营收稳步增长，2017-2021 年复合增速为23.07%。自2017 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“倒V型”波动，2017-2021 年复合增速为23.07%。2021 年，公司实现营业收入39.90 亿元，同比增加11.41%。与此同时，归母净利润也不断浮动，2017-2021 年复合增速为17.61%。2021 年实现归母净利润3.06 亿元，同比增加24.20%。

公司营业收入构成较为稳定，结构件模组和模具为主要收入来源。自2019 年至2021 年，结构件模组和模具收入仍是公司营业收入的主要来源，体现了公司业务结构的相对稳定。

公司销售净利率和毛利率大体稳定，销售费用率略有下降，财务费用率和管理费用率有一定幅度的波动。2017-2021 年，公司销售净利率分别为9.20%、6.12%、7.71%、6.89%和7.53%，销售毛利率分别为20.71%、18.24%、19.61%、18.05%和15.79%。

风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。

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